职位描述：
职责描述：
1. 参与新设备选型和工艺新技术导入；
2. 负责新设备工艺的调试，验收以及新程序编写和测试；
3. 进行sio2、si、ai的干法刻蚀；
4. 编写工艺操作文件和工艺工程文件，以及工艺流程和质量控制计划文件；
5. 能够进行操作文件培训和所负责的工艺培训；
6. 过程的持续/监控，工艺技术改进提高，提高良率；
7. 能够进行直接的单元开发，过程支持和故障排除，spc，产量改进活动；
8. 了解半导体设备，计划设备pm次数和周期；
9. 与其他部门沟通协作完成工作任务；
10. 完成部门kpi及上级领导交办的其他工作。
任职要求：
1. 微电子、物理学、化学、材料学等相关专业，硕士学历；
2. 至少1年以上8 inch 晶圆光刻工艺经验；
3. 熟悉sio2、si、ai的干法刻蚀工艺，会使用lam设备;
4. 优秀的英语听说读写能力，有热情投入到半导体行业；
5. 踏实稳重，有较强的学习能力，积极的工作态度；
6. 执行力强，良好的责任心、优秀的团队合作及创新意识；
7. 优秀的应届毕业生，条件可放宽。