职位描述：
岗位职责：
1、工厂筹建阶段参与fab内layout设计和新设备选型工作；
2、参与新设备的安装，以及装机后的设备状态调试；
3、设备定期维护，包括pm和cm工作；
4、设备故障排除和根本原因分析；
5、关注wip状况，保证正常生产，提高生产效率；
6、与其他部门和岗位人员协作，共同解决问题；
7、部门及上级领导交办的其他工作。
任职要求：
1、2年以上大型半导体厂相关设备维护、操作经验（扩散diffusion、薄膜thin film、cmp/grinding、etch、bonding、metrology等），有8寸及以上产线经验优先
2、了解半导体工艺并能够与工艺工程师一同协作
3、英语读写水平优秀，英语听说水平能够进行技术交流。