职位描述：
职责描述：
1. 负责倒装焊、贴片机、键合机、封帽机，检漏设备的安装、调试、验收，及异常情况的处理；
2. 负责贴片机、键合机、封帽机，检漏设备工艺条件的制定；
3. 负责解决日常在线工艺异常；
4. 日常监控数据进行spc分析；
5. 贴片机、键合机、封帽机，检漏设备操作文件及程序的编写、修改、调测、装载，新产品测试程序的开发；
7. 指导技术员，操作员进行针对其岗位的培训，确保其具备相应的能力；
8. 领导指派的其他工作。
任职条件：
1. 熟悉贴片机、键合机、封帽机，检漏设备的操作及工作原理；
2. 掌握doe方法，熟练运用数据统计、工艺模拟等技能支持合理的实验设计；
3. 具备一定学习理解、分析判断和行业相关的英文读写能力；
4. 有较强的责任心与敬业精神，具有团队意识与安全意识，乐于分享交流，能够承受较大的工作压力；
5. 工作态度积极，能吃苦耐劳，性格乐观，诚实守信，善于思考，有创新精神；
6.有三五族衬底芯片封装工艺工作经验者优先考虑。